模组在应用过程中常出现的问题及解决方法
宗旨:3‰以下都是在正常范围内
1.死灯
极个别的死灯，可能是运输的挤压，静电，灯珠led贴片灯好吗隐患所致；
大面积死灯，可能是芯片，电源，进水原因所致(不防水模组一般容易出现这样的情况)
2．光衰
出现这样的情况一般为白光，并且导致出现这样的很可能就是灯珠本身的问题
3.亮度不均匀
一般出现这样的问题，有可能模组的摆放不均，另外就是可能模组串联导致.(我司模组是每20个一为串，每串并联)
4．色差
出现这样的情况一般为白光，并且导致出现这样的很可能就是灯珠本身的问题.另外模组规格不一样，也可能会出现这样的情况.
备注：以上问题一般为常见问题，具体还得看情况，当出现上述问题时，要敢于面对，积极和客户沟通，并采取有效措施，解决问题。如要求寄样测试等.
我司的优势：
1、自己做灯珠(有封装工厂)，形成封装----应用产业链
2、专业和规模化生产（只专做2-3款产品）
3.我司有一定的知名度
4.我司所采用的都是台湾芯片
模组突破口:
现在市场上模组的厂家众多，竞争很激烈。要想在众多的竞争对手中脱颖而出，那么你就需要比别人更好的优势，更好的性价比.结合我司的优势不难得出，我们可以用以下几个方面为突破口:
1.因为我司自己做封装，因此可以保证白光颜色的一致性.并且可以帮助客户定做颜色；特别是中大型客户，对颜色要求很高。因此面对这些客户时，我们可以以白光为切入点.
2.可以保证白光的光衰.这点是很重要的，客户也是很讲究的
3.另外就是价格优势
4.我司从事这行比较早，有一定的知名度.
